關於通寶
公司介紹及願景
影像處理及精密控制之智慧晶片
通寶為半導體產業鏈上游之晶片設計公司，致力於於高速智慧影像處理及精密動件控制之系統單晶片（System on Chip, SOC）開發設計。公司產品廣泛應用於多元領域，從辦公設備延伸至工業、零售及智慧化裝置。主要應用產業涵蓋多功能事務機（MFP）、各式印表機，並積極跨足醫療設備、智慧自助系統等市場，提供高度整合、穩定且高效的晶片解決方案。
展望未來，通寶將整合三大核心技術—智慧影像、動件控制與節能管理，並布局 ASIC 設計與安全晶片領域。同時，公司也將深化於相片印表機、POS、Kiosk、機器人與無人機等應用市場的晶片開發，持續擴大技術版圖並創造更多產業價值。
公司沿革
我們的發展歷程與里程碑
2026
- 完成 B 輪募資，由國際知名 IP 大廠 ARM Limited 主導。
2025
- QB7xxx 安全啟動功能成功通過 ML-DSA 的加密演算法驗證程序（CAVP）認證。
- 獲得索尼公司（Sony）的綠色合作夥伴認證。
- 取得 ISO9001:2015 國際品質管理標準認證。
- 完成 A 輪募資，投資人包含國家發展基金、工業技術研究院、台肥集團、臺灣中小企業銀行、益登科技、智原科技等。
2024
- 通寶獲得新思科技（Synopsys, Inc.）授權使用 TRNG 核心，未來將在產品導入 TRNG 核心，以強化 SOC 的安全性，無需額外的安全晶片。
2023
- 獲得安橋資產管理 AB Value Capital Partners 注資，新經營團隊進駐及董事會改組，強化發展動力。
- 通寶 QB66xx SOC 系列正式量產，採用台積電 28 奈米製程，延續 QB63xx 良好的電源管理架構及節能效果。
- 新世代 QB7xxx SOC 正式開案研發，採用 ARM Cortex A76 處理器。
- 台北辦公室搬遷至內湖科學園區，
- 美國子公司 QBIT USA 設立於美國波士頓，負責晶片研發。
- 日本子公司 QBIT JP 設立於日本東京品川，負責市場開發及客戶服務。
2021
- 通寶成為 MIPI 聯盟的成員。MIPI 聯盟是為行動裝置和受行動影響的裝置開發硬體和軟體介面規範的產業聯盟。
2020
- 通寶 63xx SOC 系列進入量產階段，低功耗模式僅耗電 65 毫瓦，可協助客戶滿足能源之星 3.0 與能源效率要求。
2018
- 初步完成 63xx SOC 系列的設計，採用 28 奈米製程，提供更佳的效能、更低的成本，以及更高的安全等級。
2016
- 通寶成立，主要研發成員來自於高通的影像處理團隊。